產品列表 / Product list
切片機的正確使用
切片機的正確使用
一、安放儀器的地方要滿足下列條件：
（1）實驗臺穩固，無振動。
（2）地面應無振動。
（3）儀器操作應有寬敞的操作空間。
（4）室溫保持在+5℃與+40℃之間。
二、夾標本
（1）將活動塊搖到最高位置，鎖定手輪。
（2）轉動標本夾上的平緊手柄調節標本夾開啟大小。
（3）將標本放至所需的位置。
（4）轉動標本夾上的夾緊手柄夾緊標本。
（5）順時針轉動松開蠟塊固定器鎖緊扳手，調節已裝夾好標本的面。
（6）逆時針轉動蠟塊固定器鎖緊扳手，鎖定標本夾。
三、裝切片刀
（1）逆時針轉動左右兩個切片刀固定旋鈕，使其退出。
（2）松開切片刀的傾斜角度調整扳手。
（3）握住切片刀的刀背，刀刃朝上，小心地從側向插入刀架。
（4）順時針轉動刀片固定旋鈕，均勻地抵住切刀片，先不頂緊。
（5）移動刀片傾斜角度整調扳手，調節切刀片后角至所需位置，然后擰緊切刀片刀傾斜角度調整扳手螺栓。
（6）順時針轉動刀片固定旋鈕，均勻地夾緊切刀片。
四、粗切修塊
（1）拉開手輪停止旋轉手柄松開標本夾，轉動手輪將標本搖至與切片刀相對位置。
（2）松開離合器，移動刀架使刀刃靠近標本，而后鎖緊離合器。
（3）轉動切片厚度薄粗調器，調節標本至恰好與切片刀相遇。與此同時，轉動手輪使標本上下移動，并觀察標本與刀刃的距離，同時將標本蠟塊修平。
（4）轉動切片厚薄微調器至厚度(如20um)，回轉手輪試切標本直至所理想的標本面。
五、切片
（1）通過轉動切片厚薄微調器將切片厚度調節到所需值。
（2）轉動手輪均勻切片。
（3）取片制標本。
六、結束日常工作
（1）轉動手輪將標本夾升至最高位置，轉動手輪停止旋轉手柄，鎖定手輪和標本夾。
（2）從刀架上取下切刀片，擦凈放入刀盒。
（3）從標本夾上取下標本。
（4）清理切片殘屑。
（5）清洗儀器。
七、清洗
清理切片殘屑要用干燥的刷子，不能用手。清洗儀器要用濕潤的抹布，并加點清潔劑。
轉載請注明出處：http://www.cdbase.com.cn/
一、安放儀器的地方要滿足下列條件：
（1）實驗臺穩固，無振動。
（2）地面應無振動。
（3）儀器操作應有寬敞的操作空間。
（4）室溫保持在+5℃與+40℃之間。
二、夾標本
（1）將活動塊搖到最高位置，鎖定手輪。
（2）轉動標本夾上的平緊手柄調節標本夾開啟大小。
（3）將標本放至所需的位置。
（4）轉動標本夾上的夾緊手柄夾緊標本。
（5）順時針轉動松開蠟塊固定器鎖緊扳手，調節已裝夾好標本的面。
（6）逆時針轉動蠟塊固定器鎖緊扳手，鎖定標本夾。
三、裝切片刀
（1）逆時針轉動左右兩個切片刀固定旋鈕，使其退出。
（2）松開切片刀的傾斜角度調整扳手。
（3）握住切片刀的刀背，刀刃朝上，小心地從側向插入刀架。
（4）順時針轉動刀片固定旋鈕，均勻地抵住切刀片，先不頂緊。
（5）移動刀片傾斜角度整調扳手，調節切刀片后角至所需位置，然后擰緊切刀片刀傾斜角度調整扳手螺栓。
（6）順時針轉動刀片固定旋鈕，均勻地夾緊切刀片。
四、粗切修塊
（1）拉開手輪停止旋轉手柄松開標本夾，轉動手輪將標本搖至與切片刀相對位置。
（2）松開離合器，移動刀架使刀刃靠近標本，而后鎖緊離合器。
（3）轉動切片厚度薄粗調器，調節標本至恰好與切片刀相遇。與此同時，轉動手輪使標本上下移動，并觀察標本與刀刃的距離，同時將標本蠟塊修平。
（4）轉動切片厚薄微調器至厚度(如20um)，回轉手輪試切標本直至所理想的標本面。
五、切片
（1）通過轉動切片厚薄微調器將切片厚度調節到所需值。
（2）轉動手輪均勻切片。
（3）取片制標本。
六、結束日常工作
（1）轉動手輪將標本夾升至最高位置，轉動手輪停止旋轉手柄，鎖定手輪和標本夾。
（2）從刀架上取下切刀片，擦凈放入刀盒。
（3）從標本夾上取下標本。
（4）清理切片殘屑。
（5）清洗儀器。
七、清洗
清理切片殘屑要用干燥的刷子，不能用手。清洗儀器要用濕潤的抹布，并加點清潔劑。
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